精密はんだボールはんだ付けシステムは光ファイバーによって転送され、出口は輸出用のスズボールに取り付けられ、レーザー溶融スズボールで入口に入る高圧ガス用のリングキャビティに設定され、高圧不活性ガスが保証されますはんだボールの滴下を溶かすのに十分な圧力があり、はんだ溶融物が酸化しないこと、溶接の高精度、溶接効果が良好であること、特に高精度のはんだ要件に適していることを保証できます。

1.スズボール溶接は高い溶接精度に適しており、加工材料は温度に敏感で、直接加工には適していません。

2.直径50mから760mまでの幅広い範囲のスズボールが、この範囲での精密溶接に適しています。

3.加熱、液滴溶融プロセスは高速で、0.2秒で完了することができます。スズボールの溶融を完了するためのノズルの再溶接、スプラッシュなし;

4. フラックス不要、汚染なし、電子機器の寿命を最大化。

5.スズボールの直径は少なくとも0.05mmで、小型化の開発傾向に沿っています。

6.錫ボールのサイズを選択することにより、さまざまなはんだ接合部を溶接できます。

7.組立ラインの大量生産に適した画像位置決めシステムを備えた高歩留り。

ウエハー、光電子製品、MEMS、センサー、BGA、HDD（HGA、HAS）、カメラモジュールのはんだ付けに適用されます。

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